北京华天创业微电子有限公司 - 半导体裸芯片、大圆片、军品、民品、封装材料、管壳、盖板、低温共烧陶瓷材料、厚膜电子材料、进口集成电路、国产集成电路、多层片式瓷介电容、微波器件、裸芯片贴片机、粘片机，分销商、代理商、供应商。

TO 封装管壳

小外廓集成电路封装

TO 封装管壳

TO 封装管壳可应用在高可靠的微电路模块中，单一结构的TO 封装管壳具有抗高压的功能。它不能安装在封装管壳的四周，测试时也一样。TO封装有不同的尺寸和不同引脚数量，标准的TO 封装管壳能满足许多要求。同时，我们也储存了大量不同规格不同尺寸的TO 封装管壳的管帽.

能提供的封装:TO-3、TO-5、TO-8、TO-18、TO-39、TO-46.