首页 > 最新消息 > 关于召开“解决电子元器件封装水气含量问题”技术交流会的通知

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提高电子产品封装可靠性是整机产品最终质量保证的重要基础。电子产品封装的水气含量技术研究在国内外已开展多年，随着电子装备的发展对电子元器件封装可靠性的要求越来越高，加强电子元器件封装的水气含量控制已迫在眉睫。根据电子封装行业的需求和有关领导机关的要求，中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会将于2006年11月1日在北京应物会议中心召开“解决电子元器件封装水气含量问题”的技术交流会，希望各有关单位派代表踊跃参加。

现将会议有关事项通知如下：

一、会议时间：2006年11月1日下午13：30——17：30

报到时间：2006年11月1日上午8：30分

二、会议地点：应物会议中心（北京市海淀区花园路6号）

三、 会议内容

1、英国Hi-Rel Lids Ltd 公司总经理Stuart Norris 主要介绍吸收水汽盖板技术

2、美国Johnson Matthey公司总经理Steve Catchpole主要介绍吸气剂技术

3、中国电子科技集团公司第13研究所副总工程师郑宏宇主要介绍气密封装技术研究与发展

4、中国电子科技集团公司第58研究所封装中心主任丁荣峥主要介绍气密封装工艺存在问题和发展需求

5、中国电子科技集团公司第43研究所封装研究室主任张崎主要介绍平行缝焊盖板设计技术

四、会议作息时间

9：30—11：30 小型技术座谈会（参加人员另行通知）

12：00—13：00 午餐

13：30—17：50 大会交流

18：00—20：00 晚宴

五、联系方式

杜 润

联系地址：北京市海淀区知春路27号411室

电话：010-82356605

传真：010-82356605 E-mail:doreen_job@163.com

李 乐

联系地址：北京市海淀区西三环72号世纪经贸大厦B座802室

电话：010-51799729/30转809

传真：010-51799926

手机：13810053522 13701300205

E-mail:liyue8822@sina.com

六、会议代表食宿自理，会议可以协助在应物会议中心安排住宿。