陶瓷管壳
金锡盖板双列直插管壳
陶瓷四面引脚扁平封装
陶瓷无引线芯片载体
有引线芯片载体
小轮廓集成电路封装
陶瓷针栅阵列矩阵
混合电路封装管壳
TO 封装管壳
小外廓集成电路封装
无引线芯片载体封装
塑料方形扁平封装
四面无引线扁平封装
开腔体塑料封装
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我们提供不同规格的开腔体小外廓集成电路封装，为适应小型化和高密度的要求，SOIC管壳设计为表面贴装形式。这种封装引脚结构为翼型的，宽为150mil和300mil，为了适应高频散热功能，一些引脚结构设计成E型。
能提供的封装:16L、20L、24L、28L、30L.
