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半导体封装材料

• HCC金属管壳
  • 表面贴装功率器件管壳
  • 先进电子管壳
  • 先进光电管壳
  • AL/SIC合成金属密封管壳
  • 扁平式封装管壳
  • 直插式封装管壳
  • 凸缘头或平台直插头封装管壳
  • 表面声波封装管壳
  • 微波模块
  • 功率管壳
  • 光电管壳
  • 微波扁平管壳
  • 精密机械（铣）模块

• 陶瓷管壳
  • 金锡盖板双列直插封装管壳
  • 陶瓷四面引脚扁平封装
  • 陶瓷无引线芯片载体
  • 有引线芯片载体
  • 小轮廓集成电路封装
  • 陶瓷针栅阵列矩阵
  • 混合电路封装管壳（多芯片级模块）
  • TO 封装管壳
  • 小外廓集成电路封装
  • 无引线芯片载体封装
  • 塑料方形扁平封装/薄的方形扁平封装/矮外形四面引线封装
  • 四面无引线扁平封装
  • 开腔体塑料封装

• Hi-Rel 盖板
  • 带焊料盖板
  • 客户设计产品（带氢气和水气吸气剂盖板）
  • 用于气密封装的阶梯型盖板

半导体裸芯片

• 代理品牌
• 裸芯片（KGD）的应用

厚膜电子材料

进口集成电路

• 54系列

• 55/75系列

• 4000系列

• 运算放大器

• 模拟接口电路

• 其他模拟电路

国产集成电路

多层片式瓷介电容

• 军用RF/微波多层片式瓷介电容器
  • DLCJ10系列军用电容器
  • DLCJ70系列军用电容器
• 高能钽混合电容器
• 引线型电容器

微波器件

裸芯片贴片机/粘片机/固晶机

• DB100半自动精密贴片机/粘片机
• DB400粘胶贴片机/粘片机
• DB600粘胶贴片机/粘片机
• EDB65共晶贴片机/粘片机
• EDB80-P精密贴片机/粘片机
• 迷你贴片机/粘片机
• MA12半自动贴片机/粘片机
• FC300倒装片贴片机/粘片机
• TCU10温度控制单元
• PPS60-P脉冲式加热控制器

连接器和线缆

多层高温共烧陶瓷(HTCC)产品

软件

其他产品