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塑料方形扁平封装/薄的方形扁平封装/矮外形四面引线封装

PQFP/ TQFP / LQFP是各种不同的半导体材料烧结而成的开腔体结构封装，与陶瓷QFP封装相比，塑料QFP IC封装是低成本效益的更好选择，这个封装标准外廓是J型，厚度不超过1.2毫米。所有的开腔体IC封装都是镀金的，这样能确保焊接的可靠性。烧结LQFP / TQFP封装是一种理想的、解决低成本效益的途径，这种封装很容易和环氧树脂或浸焊密封。

能提供的封装:20L、28L、32L、44L、48L、52L、64L、68L、80L、84L、100L、120L、128L、144L、160L、208L、240L、256L、304L、