陶瓷管壳
金锡盖板双列直插管壳
陶瓷四面引脚扁平封装
陶瓷无引线芯片载体
有引线芯片载体
小轮廓集成电路封装
陶瓷针栅阵列矩阵
混合电路封装管壳
TO 封装管壳
小外廓集成电路封装
无引线芯片载体封装
塑料方形扁平封装
四面无引线扁平封装
开腔体塑料封装
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这种封装是由镀金层的芯片压焊脚和一个引线框架组成，它能用陶瓷盖板、塑料盖板或环氧玻璃密封。
开腔体塑料封装的优点：
1、新材料
2、与塑料封装的管脚相同
3、容易焊接
4、满足QQ-N-290, MIL-G45204C和MIL-Std-883规格要求。
能提供的封装:8L、14L、16L、20L、24L、28L.
