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多层片式瓷介电容

军用RF/微波多层片式瓷介电容器

高能钽混合电容器

引线型电容器

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选择微波/射频电容器时应注意的性能参数


电容值


  • 尽量选择标准系列的容值,成本低,交期快;


精度


  • 可提供的标准精度选择是:


0.1pF—10pF B(±0.1pF);C(±0.25pF);D(±0.5pF) C是通常的选择

10pF以上 F(±1%);G(±2%);J(±5%);K(±10%) J是通常的选择


  • 按用户特殊精度要求提供产品,例如:105pF-106pF
  • 如无必要,勿选择更高精度,成本提高


额定电压


  • 标准额定电压:


10A/70A(0505): 150V 10D/70D(0805): 200V 10B/70B(1210):500V 10C/70C(2225):2500V 10E/70E(3838):3600V


  • 容量增加到一定范围,额定电压会有降低,请参考产品说明书
  • 在高电压使用条件下,电容器表面可能会有飞弧产生,与表面污染和环境湿度有关,表面绝缘涂层处理,可解决这个问题,客户可特殊要求并订购相关产品


温度系数


  • 10系列:+90±20ppm/℃ 70系列:0±30ppm/℃

等效串联电阻(ESR)、品质因数(Q值) 、损耗因数(DF值)


  • 三者的关系:ESR=Xc*DF=Xc/Q (容抗Xc=1/2πfC)
  • ( ESR/ESR’)²=f/f’,依此公式并参考ESR与容值曲线可计算出任何频率下的 ESR的数值
  • 电容器的功率损耗 P=I*ESR
  • 低ESR、低DF、高Q值,可提高电路的有效增益和电池寿命


额定电流

  • 当额定电流由电压决定时,最大额定电流 I=WVDC*0.707/Xc=1.414*WVDC*πfC
  • 当工作频率和容量达到一定程度时,额定电流将由电容器的最大耗散功率决定,则额定电流 I²=P/ESR P为电容器的最大额定功率,与电容器的热阻有关
  • 通过测量和计算,各规格电容器的实际最大耗散功率约为:

10A/70A: 1.5W ; 10B/70B: 3W ; 10C/70C: 4W ; 10E/70E: 5W


端头/焊盘类型


  • 通常的电容器焊盘为三层结构:银/镍/铅锡或纯锡,可满足一般军工用户的要求
  • 银钯合金的焊盘结构,无电镀处理,可靠性更高,但不易焊接
  • 微带引线型焊盘,散热效果好,


使用注意事项


1. 产品的存放

  • 高温、高湿或有硫磺、氯气的环境,会造成片式陶瓷电容器外部电极的氧化或硫化,并降低其可焊性能.
  • 片式陶瓷电容器应保存在温度为5-40ºC,湿度为20-70%的环境中.产品应在标签显示的出厂日期之后的6个月内使用,如已超期,在使用前应检查其可焊性能.


2. 产品的搬运

  • 陶瓷电容器的瓷体脆弱,避免外力冲击,处理不当会使电气性能下降
  • 电容器散装混放在一起,端头的金属会研磨到其它电容器的瓷体表面,可能会有失效的危险
  • 金属镊子会对瓷体产生冲击和留下金属痕迹,造成电容器的失效,建议使用塑料或塑料包封的镊子
  • 电路板测试探针的推力,可使线路板弯曲,导致电容器破损或焊点开裂,建议在线路板背后安装支撑定位销
  • 电路板分割时会造成弯曲,如军品生产量不大,建议不采用联板生产,避免安装元器件后再分割


3. 贴片电容器的位置设计

  • 电容器应尽量避免设计在线路板可能出现较大弯曲的位置,例如边缘 狭长 靠近大尺寸插件位置


我公司可以提供以下的服务:


  • 快速提供免费样品
  • 按用户要求设计生产特殊规格的产品,包括:非标准容量(例:261pF)、高精度容差(例: ±0.1% ±1% ±2%) 、特别要求的Q值和工作电压、特殊的外形尺寸和焊盘类型等等;
  • 定期、不定期和按用户要求的技术交流.