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半导体裸芯片、封装材料、集成电路供应商

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微波器件


我公司专业代理M/A-COM 微波器件


概述

  • 很多产品与技术都适合基础应用
  • 标准的\MMIC产品可以用于所有2.5G到3G的空气界面
  • 专用于混合产品
  • MCM和MMIC可以大大提高集成度


MACOM微波器件


  • 通用放大器、IF放大器、低噪音放大器
  • GPS天线、TELEMATIC天线
  • 电压衰减器、数字衰减器
  • 各种二极管系列元件
  • 功率发生器
  • 限流器
  • 混频器
  • 无线调节器
  • 无源器件:电容、环行器、隔离器、耦合器、过滤器、感应器、功率分配/合成器、变压器


功率分配/合成器

  • 双通道—10通道
  • 5-2500兆赫兹


合成器----CDMA,W-CDMA


Image:microwave_01.jpg


  • 射频: 10毫秒的转换速率,以25兆赫为一单元, PCS/WCDMA 60兆赫
  • 信息收集器,可编程的输出频率,35-600兆赫


偶合器

  • 5-2000兆赫兹
  • 定向的
  • 双向的


变压器


转换的阻抗是1:1到16:1

  • 信号发生器:调制器、电压控制震荡器、延迟信号发生器
  • 开关:通用型开关、功率型开关.射频开关:


射频开关


Image:microwave_02.jpg


高绝缘性的GaAs

  • 金属半导体场效应晶体管和高电子迁移率晶体管
  • 单刀单掷,单刀双掷, 单刀4掷,单刀6掷


总开关SS0024 (MSOP-8)

  • 无干扰的单刀双掷
  • 400-3000兆赫兹
  • 可以隔离55分贝的噪音
  • 0.7分贝的插入损耗
  • 1.2:1的电压驻波比
  • 最大的噪音为33毫瓦分贝


晶体管:双极管、LDMOS、MOSFET、高压晶体管模块、TMOS


自然铁器件


单向连接的隔离器/环行器

  • 直插或表面组装的封装形式
  • 插入的深度有1.25,1.00或0.75英寸
  • 标准的波带为400-2000兆赫
  • 低的插入损失
  • 低的互调失真
  • 3个大功率的终端接口
  • 3个输出选项


双向连接的隔离器/环行器

  • 低的插入损失
  • 小尺寸,覆盖区域为1英寸