首页 > 产品 > 半导体封装材料 > 陶瓷管壳 > 无引线芯片载体封装
无引线芯片载体封装
我们提供的塑料开腔体PLCC最欢迎的是44线和48线这两种封装管壳,塑料无引线芯片载体封装是一种理想的、解决成本效益的IC设计,空腔体封装也是一种理想封装。与有引线塑料芯片载体封装相比,烧结PLCC封装是更好的低成本效益选择。PLCC引脚是镀金的,呈J型,这种J型外廓封装能用来进行标准密封测试。此种封装很容易和环氧树脂或浸焊密封。
能提供的封装:3L、4L、6L、16L、18L、20L、22L、24L、28L、32L、36L、40L、44L、48L 、52L、64L、68L、84L.
|