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多层片式瓷介电容

军用RF/微波多层片式瓷介电容器

高能钽混合电容器

引线型电容器

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引线型电容器


性能和特点


  • 电性能与贴片型基本相同
  • 引线微带采用纯银材料,焊接特性好
  • 无磁性
  • 微带与电容器是高温焊接而成,不会因用户二次焊接产生焊点开裂
  • 良好的散热性能,适合大功率条件下使用
  • 避免了手工焊接时电烙铁头直接触及电容器陶瓷体,降低了电容器焊接的失效率


电容器组件


并联


  • 高容量
  • 高精度
  • 高Q值
  • 低等效串联电阻(1/N)
  • 高额定电流和功率(N倍)


串联


  • 更高的耐电压特性(N倍)