陶瓷管壳
金锡盖板双列直插管壳
陶瓷四面引脚扁平封装
陶瓷无引线芯片载体
有引线芯片载体
小轮廓集成电路封装
陶瓷针栅阵列矩阵
混合电路封装管壳
TO 封装管壳
小外廓集成电路封装
无引线芯片载体封装
塑料方形扁平封装
四面无引线扁平封装
开腔体塑料封装
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混合电路封装管壳（多芯片级模块）
混合电路封装管壳和其它元件内联成为混合微电路的一个特殊载体，可以自成小电子系统元件，也可以由单一结构构造成为一个微模块，主要产品是混合电路、分立无源元件。例如：变压器、电阻等等。这种封装有不同的规格，陶瓷、金属双列直插封装和扁平封装都是混合电路封装。
能提供的封装:14L、16L、20L、24L、28L、40L、44L.
