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杜邦微电路材料
Birox 17系列电阻器的成分
高可靠性—混合微型电路和精密电阻器网络,电阻率是10欧—1兆欧/平方米. 银合金终端.
厚膜电阻器的组成部分
产品描述
1700系列电阻器的成分已经发展成为一种材料体系,具有高稳定性，低的电阻温度系数,和较低的加工敏感性,主要用于高可靠的混合电路.
产品的优点
- 在所有标准的测试条件下,柱状激光的蝶稳定性小于0.5%/△R.
- 在混合时,电阻温度系数低于100 ppm/℃.
- 在烧结温度,波峰时间和电阻器的几何形状发生变化时,都表现出很低的敏感性。
加工的条件
基片
一般报道的性能是以96%的氧化铝基片为对象测试得到的.其他材质和不同厂家的基片在性能上会有些不同.
终端
除非另作说明,一般所报道的性能都是以9308＊钯/银导体成分,在850℃下预先烧结后测试得到的.良好的性能参数也可以通过测试包含钯/银9061＊ 和6120的导体来得到.以上提到的贵金属合金都在850℃下预先烧结.
电阻器的几何形状
1700系列的成分用1.5毫米*1.5毫米的电阻器来进行测试来确保品质.这些测试所用的电阻器都预先烧结有钯/银9061＊ 终端.电阻器的电阻率和温度系数随着几何形状的不同而有轻微的改变.参看表格4和6.表中数据测试的条件是:分别固定电阻器宽度为1毫米和1.5毫米,从0.5到5毫米来改变它的长度.
印刷条件
一些特殊的性能要求电阻器的印刷厚度要达到25+/- 3 微米.这用200目的不锈钢网和15 +/- 3微米的感光乳剂很容易得到.使用150-175目的尼龙或聚脂也能达到等同度.
干燥
印刷层可以在室温下放置5-10分钟,然后在150℃(320℉)下干燥10-15分钟.
不同厚度的效果
表3和5分别表明了印刷层厚度对电阻率和温度系数的影响.厚度超出20-30微米这一范围就无法测量TCR,也会危机到性能的稳定.
烧结
1700系列的电阻系数和温度系数是在60分钟烧结的循环下测试的.其中有10分钟停留在850℃的波峰,有20分钟的温度高于800℃,有30分钟的温度高于600℃(参看图1).
再烧结的敏感度
多次烧结后的电阻系数和温度系数在图11和12中有描述.这些数据是以钯/银终端的电阻器为对象测试得
到的. 10K/sq或稍低的电阻在再烧结过程中变化不大。100 K 和1M/aq的电阻器却能明显感到电阻系数在增大.温度系数停留在+/- 100 ppm/℃.
封装
一般,不需要用玻璃封装.然而,在需要机械保护或是在诸如高温的氮气,成型气体的极端环境下,就需要用到在500℃(932℉)下烧结的9137杜邦密封剂.带有钯/银9308终端的1毫米*1毫米的电阻器中玻璃密封剂对1700系列电阻的电阻率转移值小于1%.
储存与有效期
容器应该密封储存在干净的,温度稳定的室温环境下(<25 ℃),密封的原料保质期为装船后6个月.由于固化,在使用前需要充分的混合.
