首页 > 技术支持 > 《会议文集》:解决电子元器件封装水汽含量问题技术交流会会议文集

目录：

• 英国Hi-Rel Lids Ltd公司的报告 (PDF文档 1.17MB)

• 英国Hi-Rel Lids Ltd公司的报告 (PowerPoint文档 3.56MB)

• 气密性封装技术 (PDF文档 4.09MB)

• 气密封装内部水汽含量控制 (PDF文档 155KB)

• 气密封装内部水汽含量控制 (PowerPoint文档 2.83MB)

• 平行缝焊工艺用蚀刻盖板的设计考虑

主办单位： 中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会

协办单位： 北京华天创业微电子有限公司

支持单位：

• 英国Hi-Rel Lids Ltd公司

• 美国Johnson Matthey公司

• 中国电子科技集团公司第13研究所

• 中国电子科技集团公司第58研究所

• 中国电子科技集团公司第43研究所