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陶瓷四面引脚扁平封装

陶瓷四面引脚扁平封装的基座和盖板是压缩功耗器件。单一层封装组成一个方形或矩形基座，顶部没有玻璃密封环，引脚穿过玻璃把腔体内的芯片和外面的PC板相连。另外一个层通常叫窗口式陶瓷架，它附在引脚框架的顶部以加强附着力，使它能更好的与扁平的陶瓷盖板焊接。没有窗口框架的管壳必须与口杯型陶瓷盖板相匹配。

特点：

1、陶瓷封装。

2、管脚与PQFP相兼容。

3、表面贴装器件。

4、引脚形式：扁平、翼形、J形。

5、引脚镀层：金、浸料或锡。

6、压焊脚镀层：金或铝。

7、结构：E形或J形。

8、玻璃或环氧树脂都可以用来密封

能提供的封装: 20L、24L、28L、32L、44L、48L、52L、64L、68L、80 L、84 L、100 L、 120 L、128 L、144 L、160 L、208 L、240 L、256 L、304 L.