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陶瓷针栅阵列矩阵

陶瓷针栅阵列矩阵封装提供高容量的I/O信号载体，具有小的尺寸和极好的电特性以及良好的散热性能。这个通过孔洞贴装器件典型结构是方形结构的管壳，通常是一个方形多层层叠管壳，引脚镀金并按阵列式分布，要么引脚在管壳的前面（腔体朝下），要么在管壳的后面（腔体朝上），具有低的电感应系数和良好的散热效应。

特点：

1、多镀层陶瓷封装

2、管脚PPGA相兼容

3、通过孔洞贴装器件

4、不同的封装尺寸

5、管脚镀金

6、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封

7、腔体朝上或腔体朝下的结构

能提供的封装:64L、68L、84L、100L、108L、120L、132L、144L、180L、208L、223L、224L、256L、280L、299L、391L.